今年的4月9日，高通发布了骁龙675、骁龙730、骁龙730G三款中高端芯片，而此中的骁龙730更是被网友誉为“新一代神U”，那么骁龙730究竟有什么本事，和同级别手机处理器相比，它又有什么优劣势呢？本日，笔者便来为大家揭开这层面纱。

“半导体咱咱咱们一定会自己做！” 郭台铭的一句话，如今看来分量十足。 半导体行业是一个高投资、高利润、高科技的产业，不过因为其过高的技术门坎让很多公司都望而却步。 鸿海集团是从之前的鸿海塑料公司睁开而来的，最先是给电视临盆配套的按钮，之后郭台铭看到了计算机集成电路行业的弘大商机，转而进

各位听众，上回书说到基带芯片，而今前文再续，又起风波，预知详情，且听我慢慢道来。

52家科创板申报企业估计总募资额度约到达503.01亿元。从企业注册地来看，上海算计有10家；北京、江苏各有9家；广东为8家；浙江有4家；福建、湖北和山东各有2家；天津、湖北、安徽、四川、黑龙江和陕西各有1家。

回看电视的睁开过程，从90年月的黑白模拟电视到本日的智能联网电视，阅历了二十几年的睁开，电视这一国民家庭娱乐必备的电子产品，正在进化得越来越先辈。 在电视赓续睁开的过程中，出现了过渡产品，那便是智能电视机顶盒，它是传统电视向智能电视演进时期的产品，如今的智能电视，功效几乎与如今的电脑相近，而传统的电视，基本只要看广播电视

如果MIPS开源发生在两三年前，那么RISC-V永久不会降生

有人把它比作集成电路领域的“橡皮泥”，另有人称其为可编程的“万能芯片”，作为四大通用集成电路芯片之一，其重要性与CPU、存储器、DSP齐平。

被当成包袱甩进去的格罗方德也许要被卖了。

2018年，半导体行业迎来一波IPO高潮，到如今这股高潮似乎仍未褪去，2019年1月8日，中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协定停止上市辅导备案。国产半导体设备的翘楚——中微半导体亦在为IPO作准备。

说到半导体产业链，很多人想到的更多的是晶圆，然而处于产业链最前的IC设计往往被人所忽略。恰巧近日中国大陆IC设计榜单出了，借着这股春风，南京电子资讯网小编就与大家来说说这个ic设计。

生手将到来的5G时代，芯片厂商面对弘大机遇的同时也同样面对着竞争、站队、追逐和淘汰...

早在数年前，Arm宣布进军效推魇谐，基于Arm架构的效推餍酒煌Ｊ酝挤指，随后AMD、英伟达、高通、博通、Marvell、华为等重量级玩家开端开拓Arm效推鰿PU，跟着光阴的推移，这些前仆后继的厂商不是出师不利，便是半途而废，甚或是折戟沉沙，至今未能打破局面。

跟着主动驾驶技术越来多地被人咱咱们所提及，相干的技术也在赓续的睁开，各种高精度定位、传感等技术取得了长足的睁开，而此中有一个冉冉升起的新星，那便是IMU技术。这个技术的出现弥补了GPS定位的不敷，两者相辅相成，可以或许或许让主动驾驶汽车获得最精确的定位信息。

书接上文，南京电子资讯网小编与大家分享了关与半导体测试设备前道测试的相干信息，感兴趣的各位看官老爷可以或许或许点击这里。在这篇文章中，将带大家持续探究半导体测试设备，重要讲述后道测试相干内容。

说到半导体，里面可以或许或许谈的东西可太多了。从一粒沙子变成一个硅晶圆片，有数的半导体人在为之付诸极力。一些无关与半导体系体例造的流程，可以或许或许点击这里，南京电子资讯网小编在之前就与大家分享过相干的知识。本日咱咱咱们抽丝剥茧，不讲笼统的制作流程，而是给大家来扒一扒此中半导体测试设备这一部分。

在电力电子行业有一个东西，是目前功率电子器件里技术最先辈的产品，应用领域非常普遍，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等计谋性产业，被称为电力电子装配的“CPU”，也被称为新能源汽车的“最壮大脑”。

在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年末开端供货。该芯片采纳7nm工艺研制，支撑5G到2G的多模，同时支撑自力组网和非自力组网情势，最高可实现7Gbps的下载速率，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。

接上一篇文章，咱咱咱们了解到了模数转换器，本文将带你了解数模转换器。

谈及芯片成就，大家对我国的印象也许还停留在严重依赖入口的形象中，一场中美商业战将这一行业暴露在了"大众的眼前，于是芯片行业开端了“造芯运动”。

在智能机机能越来越强悍的本日，最中央的处理器就变得尤为重要。其实从上世纪70年月起，处理器睁开的速率就没有停下来过，从末了的180nm工艺到如今的14nm、7nm工艺，可以或许说制作工艺的提高带给了CPU更多进化的可能。