智能手机中央芯片国产化率大幅提高,市场竞争关键不只是处理器芯片?
>2019-07-31 11:00:11 来源: 半导体行业观察

前些天,在一次行业峰会上,中国信息通讯研究院副总工程师史德年表示:中国智能手机市场中央芯片国产化率到达23.6%,别的,国内手机的国产屏幕占比稳步晋升,到达67.5%。

 

目前,国产手机已经在中高端市场站稳脚跟,在2000~4000元的中端智能手机中,国产手机占比已到达90%~100%,在4000元以上的高端市场上,国产手机占比也从4年前的1.8%,晋升至2018年的33.5%。

 

在此基础上,史德年表示,智能手机中央芯片的国产化率,从2014年的11.9%,晋升到了2018年的23.6%,增长了一倍。

 

实际上,以上提到的智能手机中央芯片,重要便是指处理器,包含基带和AP(应用处理器)。

 

目前,中国大陆地区的手机处理器厂商重要包含两家:一是华为海思,其研发的芯片都是供给自家手机的;另外一家便是紫光展锐,其芯片重要针对中低端、高性价比的手机应用。而史德年提到的中国智能手机市场中央芯片国产化率到达23.6%,重要便是由这两家厂商贡献的,而它咱咱们的重要竞争敌手,是来自中国台湾的联发科和美国高通公司。

 

国金证券研究创新中央的数据显示,2018下半年,华为海思率先应用台积电7nm制程工艺推出了麒麟980芯片,在此基础上,华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重,第四季度达78%(2018年前三季度为71%~73%),这使得海思在去年第四季度手机芯片出货量环比增长了23%,并一举超出联发科,拿下中国国内智能手机主芯片23%的市场份额。而前文提到,中国智能手机市场中央芯片国产化率到达23.6%。可见,其重要贡献者便是华为海思,分外是麒麟980芯片。

 

图1:全球重要手机芯片厂商2018年四个季度在中国市场的市占率(从左至右分离为第一、二、三、四季度)

 

除了采纳自家的麒麟处理器之外,华为手机也采纳高通和联发科的产品。而跟着其自给率的晋升,联发科在赓续流失来自华为手机的处理器芯片订单,从2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%,别的,联发科也是OPPO手机处理器的重要供给商,也在下滑,从去年第三季度的57%降至第四季度的39%。

 

而跟着海思麒麟处理器的突起,高通在中国的市场份额也在下滑。因为未在去年第四季度推出7nm手机SoC,再加上失去苹果手机基带芯片订单(目前已经规复供给),除了在OPPO手机中的芯片份额仍有斩获外(从去年第三季度的43%增长至第四季度的61%),高通在华为,vivo、小米、苹果智能手机中的芯片份额几乎是在同步下降。国金证券的统计数据显示:高通去年第四季度在中国的手机芯片出货量环比下降4%,这种状况在今年上半年也有连续。

 

图2:四家芯片在各品牌手机份额的变更(来源:国金证券)

 

紫光展锐方面,从图2可以或许或许看出,在国内手机市场,其处理器芯片重要应用于小米和vivo。虽然其市占手要1%阁下,与海思的23%差距较大,但因为其由低向高、稳扎稳打的持重睁开计谋,使得处理器芯片机能和功效赓续完善和晋升,市场承认度也在晋升,在弘大的中国手机市场,其睁开远景是值得等待的。

 

麒麟980降生记

在手机处理器方面,从2009年,海思推出第一款面向公开市场的K3处理器开端,不停到2018年推出麒麟980,华为海思花了10年的光阴,仅麒麟980项目研发耗资就超过3亿美元,其在2015年立项,包含结合台积电停止7nm工艺研究、定制分外基础单位和构建高靠得住性IP、SoC工程化验证,最终定型、量产,前后投入36个月,1000多名半导体设计与工艺专家,5000多块工程验证开拓板。

 

另外,在手机处理器研发方面,华为海思与三星、苹果有所分歧,后两者设计芯片的重点是应用处理器,而海思则更看重中央技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带,而目前市场上虽然半导体IP很多,但要想买到手机基带IP事比登天,要买也只能从高通那里买现成的基带芯片,可见其研发难度之高,苹果与高通的官司,相争的中央点便是基带。而要自己搞研发、创新,就必要大批的投入,分外是基础性芯片研究。

 

2017年,华为研发用度高达897亿国民币,大大超过苹果和高通。曩昔10年,华为投入的研发用度超过4000亿元,位居世界科技公司前线。

 

下面看一下麒麟980是如何降生的。

 

2004年10月,华为开办了海思公司,它的前身是华为集成电路设计中央,正式开启了华为的手机芯片研发之路。

 

2009年,海思推出了第一款面向公开市场的K3处理器,其定位与其时的展讯、联发科一路竞争山寨市场,但并没有用在华为自己的手机里。

 

2010年,苹果自研的A4处理器用在了iPhone 4上,并取得了弘大的胜利,这在一定程度上启发了海思,于2012年推出了K3V2处理器,这一次用在了自家手机中,而且是旗舰机型。

 

之后,海思推出了第一款SoC——麒麟910,它第一次集成为了海思自研的基带Balong710。

 

海思后来推出的每一款麒麟系列处理器,都邑设置设备摆设在其时的华为手机中,如麒麟910T用在了华为P7傍边,另有后来的Mate7和麒麟925,P8和麒麟935,Mate 9和麒麟960,Mate 10和麒麟970,和麒麟980,而最新的麒麟985也呼之欲出,很可能在年末就会与咱咱咱们见面。

 

2013年,华为收买了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础树立了图像研究中央。从麒麟950开端,海思的SoC中开集成自研的ISP模块,这使得华为海思可以或许从硬件底层来优化照片处理。

 

决定手机相机画质的并不是摄像头的像素,而是图像处理器和算法。从P9开端,华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。据统计,P9系列销量超1200万部,自研ISP发挥了重要感化。

 

海思芯片颠末数代的睁开,分外是在麒麟960之后,提高显著,其诸多机能目标已经到达了高通骁龙等旗舰芯片的机能目标。

 

而真正引爆市场的便是海思于2017年推出的麒麟970。麒麟970是华为首小我工智能移动计算平台,也是业界首个集成NPU硬件单位的移动处理器,包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem和HiAI移动计算架构。麒麟970基于台积电10nm工艺,集成为了55亿个晶体管,功耗低落了20%。相比于传统的智能手机芯片,麒麟970在处理用户必要、指令时,可以或许或许用更高的能效比、更快的速率、更短的光阴来实现任务,为用户节省更多的光阴。

 

2018年,华为正式迎来了麒麟980,机能比麒麟970又有了显著的晋升。麒麟980是全球首个采纳台积电7nm制程的手机芯片,集成为了69亿个晶体管,机能和能效获得了全面晋升。对比麒麟970,其机能晋升75%,能效晋升58%。

 

不只是处理器芯片

手机里用到的芯片很多,重要部分可分为:处理器(基带+AP),存储器(DRAM和NAND Flash),电源管理,和RF前端芯片。另外,另有Wi-Fi和生物辨认芯片等。

 

图3:智能手机中的重要芯片

 

而以上这些主芯片,大部分市场都被非中国大陆的国际大厂把持着,国内产品很少能打入几大品牌手机供给链。

 

但这一状况似乎在悄然发生着改变。前文谈到,华为海思的手机处理器芯片占据了外乡供给链23%的市场份额,在此基础上,该公司自行研发的电源管理、协处理器、Wi-Fi等芯片正在积蓄力量,且已经在成熟产品傍边应用了。

 

以最近营销火爆的华为P30为例,该手机的处理器SoC依然是麒麟980,别的,咱咱咱们看到,其内部多款主芯片,都是由海思自行研发的,分外是电源管理和RF、Wi-Fi部分,海思颠末过程多年的技术积聚,产品已经到达了成熟的程度,详细到P30,其用到了编号为Hi6421和Hi6422的电源管理芯片,编号为Hi6H01S和Hi6H02S的LNA(低噪放),编号为Hi6363的RF收发器,和编号为Hi1103的Wi-Fi/蓝牙芯片。

 

以上这些海思自研的芯片在P30统统主芯片BOM本钱傍边的比重可以或许或许说是前所未有的,相信这也是国内其它几家品牌手机在短期内很难到达的。

 

而手机厂商自研芯片也在成为一种趋向,除了华为之外,小米的芯片团队也在积蓄力量,但目前的睁开环境似乎不太顺遂。别的,有消息称OPPO也在组建手机芯片团队。而外洋的苹果和三星的手机芯片研发气力已经非常成熟,也不停是咱咱咱们学习和追逐的偏向。

 

差距依然很大

一部智能手机中,除了以上提到的主芯片之外,还包含摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹辨认芯片等。另外,部分智能手机也会搭载公用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜辨认芯片、感光芯片、协处理芯片等。

 

外洋芯片供给商在重要手机芯片领域,例如SoC、存储、射频、摄像头等,处于引导或抢先地位。中国在处理器以外的芯片方面的自给率还很低。

 

国内手机芯片相干的从业公司中,从行业影响力来看,仅少数公司在部分领域取得了打破,例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹辨认芯片等,多数公司仍扮演着各自领域的中低端产品或效劳供给商的角色,全体上与业界先辈程度差距较大,这些公司在技术和资金密集的半导体行业的剧烈市场竞争中钻营睁开的难度也较大。它咱咱们的全体气力相对薄弱,追逐国际先辈程度任重道远。

 

另外,国内多数手机芯片厂商起步较晚,业务起始于国际厂商逐渐放弃的中低端市场,这决定了它咱咱们在市场竞争中必需采取薄利多销的战略,价钱战成为最常用的手腕。低端产品、低价、低毛利,如许的商业情势不利于在芯片行业可持续睁开。

 

除了要晋升自己研发气力之外,外乡的手机芯片厂商也必要更多的机遇,而跟着咱咱咱们不乐意看到的商业壁垒高起,客观上给外乡芯片厂商供给了更多的睁开空间突遇。而跟着手机厂商越来越深地向芯片领域渗透,和外乡越来越多的模拟芯片守业公司突起,分外是手机RF前端PA、滤波器等厂商的涌现,和以长江存储和合肥长鑫为代表的外乡存储器厂商产品的成熟与量产,将会进一步晋升外乡手机芯片的市占率,争取更多的主动权。

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