高云半导体推出I3C高速串行接口解决计划

>2019-05-20 13:17:44 来源:EEFOCUS
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山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(如下简称“山东高云半导体”)本日宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-情势I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决计划,包含相干IP软核、参考设计及开拓板等完备解决计划。

 

I3C 是MIPI同盟一个新的通讯协定,该协定兼容并扩大了传统I2C通讯协定,其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵守MIPI同盟I3C总线的通讯协定,集I3C Master和Slave于一体,是一个参数可设置设备摆设、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可静态地设置设备摆设成I3C Master或 Slave,实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通讯,从而实现I3C通讯协定的各种功效。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵守MIPI同盟I3C通讯协定的其余Master或Slave外设,和遵守MIPI同盟I2C通讯协定的其余Slave外设间接相连通讯。

 

 

高云半导体软核研发部分卖力人高级司理高彤军老师夸大:“高云开拓I3C IP核分两步走,目前的初级版支撑单倍数据速率(SDR)情势,后续进级版会支撑双倍数据速率(DDR)情势,进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。别的,本日发布的高云I3C  IP,具有兼容并扩大I2C协定的功效,可间接与I2C Slave接入通讯;后续进级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组,将包含I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP,从而能使I3C Master颠末过程该链接桥间接与传统的SPI和UART 接入通讯。这为便利业界敏捷利用I3C技术晋升其电子产品设计的速率与效能,并兼具维系支撑传统外设,实现新老结合,低落本钱,持续创新的最大性价比、性效比产品战略,铺平了途径。”

 

高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示:“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩大性、低功耗、更高的容量等创新机能,能有用的削减集成电路芯片体系的物理端口、支撑低功耗、高数据速率和其余已有端口协定的优点,为支撑现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了很多增强的特性。”

 

I3C应用举例

-力学感知(陀螺仪、加快计等)

-环境感知(声、光、温度、湿度等)

-仿生学感知(指纹、心率、呼吸等)

-通讯(近场通讯、远红外通讯等)

 

GW I3C基本特性

-高度机动的参数可调设计,允许用户精确调剂数据/时钟信号的周期,从而实现宽规模的数据发送速率调节。

-支撑静态地址通讯

-支撑静态地址机制

-支撑I3C地址仲裁

-Single Data Rate(SDR)

-支撑I2C (Slave Only)消息

 

GW I3C高级特性

-支撑热接入(Hot-Socket)

-支撑热接入时静态地址分派

-支撑Slave请求Secondary Master(SDR-Only)

-支撑线载中断(In-band Interrupts)

-支撑CCC’s (Common Command Codes) 命令

 

GW I3C传输速率

高云半导体云源软件支撑GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程主动设计。GW I3C SDR情势最高数据传输速率到达12.5Mbps。

 

GW1N-9 FPGA

GW1N-9芯片为I3C协定专门设计可静态切换情势的IO电路,具有这一新特性的IO支配在芯片的高低两个Bank上。用户在应用这些IO时软件模子无需改变,只需在束缚文件中将I3C Mode打开即可。

 

GW I3C IP开拓板与参考设计

高云半导体供给颠末过程实测验证的I3C IP开拓板,已设置设备摆设好相干电路,可将多块开拓板衔接在一路停止I3C BUS通讯试验。

 

 
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