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                      • Mentor宣布推出HyperLynx解决计划,可为SerDes接口供给业内首创的主动化智能通道提取
                      • 艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur,加快印刷电路板设计流程
                      • LG Innotek 开拓优质高级照明用“高品格倒装芯片 LED 封装”
                      • Synopsys推出业界第一个具有HDCP 2.2内容掩护机制的HDMI 2.1 IP解决计划
                      • Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
                      • Molex 初次推出 MUO 2.5 端接衔接器
                      • Synopsys新型ARC平安IP子体系:解决嵌入式SIM卡及其余重要嵌入式应用程序面对的平安威胁
                      • MathWorks发布包含MATLAB和Simulink产品系列的Release 2017b
                      • Mentor扩大解决计划以支撑TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术
                      • Synopsys推出完备的HBM2 IP解决计划,为图形和高机能计算SoC供给超过300GB/s的带宽
                      • Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
                      • TE Connectivity推出3选2存储卡衔接器
                      • Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP机能
                      • Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先辈封装流程
                      • Mentor 宣布推出适用于三星 8LPP 和 7LPP 工艺技术的 对象和流程
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